首屆河南省電子信息學術大會舉行
種好“工業糧食” 專家支招河南“芯”發展
“小智，小智？”“我在。”“俯臥撐。”“看我的吧！”一款機器人行云流水般做出一連串動作。7月6日，由省電子學會主辦的首屆河南省電子信息學術大會在鄭州龍子湖華北水利水電大學舉行，各種機器人大展絕活。
活動現場各種機器人大展絕活
此次大會旨在進一步促進電子信息產業交流與合作，共同探討電子信息產業發展的前沿技術、發展趨勢及挑戰機遇，為推動我省電子信息產業高質量發展注入新動力。來自國內知名高校、科研院所的12位行業專家預測前沿動態，共同探討交流電子信息領域重大技術議題和產業發展。
專家學者聚焦電子信息科技前沿
省科協相關負責人在致辭中表示，這次大會以“信息科技 新質生產力”為主題，符合國家發展戰略和當前形勢任務要求，正當其時、恰逢其勢。專家學者和產業界人士圍繞這一主題碰撞智慧火花，將為我省電子信息產業發展和新質生產力形成提供更多好經驗、好思路、好建議。
據省電子學會理事長賈小波介紹，電子信息產業作為當今世界經濟發展的重要驅動力，已成為各國競相發展的戰略高地。我省電子信息產業持續健康發展、創新能力不斷增強、應用領域不斷拓寬，已成為推動全省經濟高質量發展的新動力。
此次大會匯聚國內行業科研領域學科帶頭人和領軍人物出席并作主題報告，分別圍繞國家戰略和前沿科技開展學術交流和技術探討。同時面向基礎與前沿、學科與產業，探究學界和業界面臨的機遇與挑戰。
會議現場，與會專家圍繞芯片研發及封裝技術、先進傳感、二維半導體、計算光學、集成電路等電子信息領域重大技術議題和產業發展等分享經驗成果，共同探討電子信息產業發展的未來前景。
在談及攻克“卡脖子”問題的技術突破相關議題時，與會專家圍繞“強化基礎創新，推動產學研深度融合”、聚焦高水平科技自立自強、加快科技創新發展、提升科技成果轉化及產業化水平等話題進行互動交流。
芯片封裝技術從“跟跑”到“并跑”
“芯片產業作為國家戰略力量，必須牢牢掌握在自己手中。”中國科學院院士、武漢大學劉勝教授在進行大會報告時表示。
劉勝帶領團隊長期致力于芯片封裝與集成、先進制造和半導體材料的研究，在微納制造科學與工程技術方面取得系列創新成果，實現我國封裝技術從“跟跑”到“并跑”的跨越。
“異質集成技術能夠解決傳統單一芯片設計在性能提升、能效比優化和空間利用率上遇到的物理和技術瓶頸。”劉勝表示，他根據可靠性理論和前沿技術研究，提出綜合設計方法，突破了小尺寸低漏率傳感器封裝關鍵技術，實現了高密度高可靠電子封裝技術的自主化，解決了制約光電芯片電光效率與散熱難題。
展望未來，劉勝認為，真空互聯是未來先進封裝技術的重要分支之一，可以推動三維集成、光電子芯片、電力電子芯片等行業進一步發展。
先進傳感技術迭代
“世界上最早的傳感器誕生于1880年，那個時期的特點是多品種、小批量。”談起當前熱點，東南大學黃慶安教授在《MEMS傳感器技術與產業發展——機遇與挑戰》專題報告中詳細講述了半導體器件的發展歷史。
從在芯片上制造電子器件，再到機械結構，MEMS傳感器作為一種新型傳感器，以其微型化、集成化、成本效益等特點在各個領域具有廣泛的應用前景，改變了人類敏感與控制外部世界的方式。
談到傳感器熱的原因，黃慶安分析道，一方面，隨著科技浪潮推進，尤其是人工智能、物聯網、智能制造（工業4.0）迅猛發展，對傳感器的需求呈現爆發式增長；另一方面，變革性技術MEMS的出現與發展，顛覆了傳統傳感器多品種、小批量的制造模式，使傳感器邁入智能化發揮關鍵作用。
推動MEMS傳感器走上產業化道路
“這些傳感器的體積往往只有微米大小，因此在集成過程中非常容易受到溫度、濕度和機械振動等外部環境的干擾。”黃慶安分析說，由于MEMS技術的特殊性，其設計、制造、封裝等環節都存在著較高的技術難度和成本壓力。面對激烈的市場競爭，如何實現產品差異化和品牌建設，也是MEMS傳感器企業需要面對的重要問題。
在MEMS傳感器的產業化道路上，提高集成度已成為一道難題。我國科技人員在先進傳感的技術創新上探索不止。哈爾濱工業大學董永康教授在《高性能分布式光纖傳感及其應用》專題分享中，展示其具有自主知識產權高性能分布式光纖傳感器監測儀的研發過程及應用場景。比如，長距離油氣管道監測、電力通信OPGW光纜監測、海上風力發電機樁基礎監測等大型基礎設施的健康監測和安全預警。
以芯片為代表的集成電路、半導體產業被譽為“工業的糧食”，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，也是新質生產力最具標志性、最具代表性的一個產業。會上，多位專家學者針對河南集成電路、半導體產業發展提出真知灼見。他們紛紛表示，此次大會是河南電子信息領域一次高層次、高水平、大規模的行業盛會，既是學術交流會，又是產業對接會，為未來河南電子信息產業發展提供了新思路、新路徑。
記者 成燕 徐剛領 孫婷婷/文 徐宗福/圖
《鄭州晚報》版面截圖
